封装、组装与测试

1. 在光电池封装中填充光学胶对输出电压的影响
2. 纳秒紫外激光修复高密度铜印制线路板研究*
3. 基于电源分配网络仿真确定封装电容的方法
4. 垂直互联结构的封装天线技术研究
5. 集成电路学科建设背景下电子封装技术专业人才培养探索与实践*
6. 封装用环氧银胶的配制工艺及性能研究*

电路与系统

1. 一个帧可控通用LCD 驱动电路的设计
2. 一种高增益、高带宽全差分运算放大器的设计
3. 一种X 波段低相位噪声国产化频率源设计

材料、器件与工艺

1. 基于微纳科研平台工艺验证的微米级标准CMOS 关键工艺仿真
2. 基于HTCC 的200 Gbit/s 光调制器外壳的研制
3. 65 nm 工艺SRAM 中能质子单粒子效应研究

产品与应用

1. 一种基于LabVIEW 开发环境的直流稳定电源自动化校准系统

封装前沿报道

1. 基于MST-GAN 的多尺度IC 金属封装表面缺陷检测

1. 柔性有机发光二极管的薄膜封装研究进展*